三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開(kāi)始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺(tái)積電之間的差距。

今日，三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時(shí)稱，在未來(lái)五年內(nèi)，三星希望贏得全球芯片代工市場(chǎng)25%的份額。要實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，除了高通和英偉達(dá)(Nvidia)等大客戶，三星還要積極爭(zhēng)取小客戶。

E.S. Jung說(shuō)：“我們要成為該市場(chǎng)的第二大競(jìng)爭(zhēng)廠商?！?/p>

調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場(chǎng)份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場(chǎng)份額為9.6%。臺(tái)聯(lián)電排名第三，市場(chǎng)份額為8.1%。

據(jù)分析師預(yù)計(jì)，三星芯片代工業(yè)務(wù)去年的營(yíng)收約為5.3萬(wàn)億韓元(約合人民幣321億元)，而今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%或更多。

E.S. Jung并未透露芯片代工部門的投資規(guī)模，但他表示，三星將投資6萬(wàn)億韓元(約合人民幣364億元)在韓國(guó)華城(Hwaseong)建造下一代芯片生產(chǎn)線，而芯片代工部門將與三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)共享該生產(chǎn)線。

相比之下，臺(tái)積電每年的資本開(kāi)支高達(dá)約100億美元。但E.S. Jung表示，三星將根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)調(diào)整產(chǎn)能。

E.S. Jung還稱，三星將通過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)來(lái)吸引客戶。2018年下半年，三星將使用新一代制造技術(shù)“極紫外光刻”(EUV lithography)來(lái)制造芯片。而臺(tái)積電本月早些時(shí)候也表示，明年將使用該技術(shù)。

芯片概念股：華微電子、長(zhǎng)電科技、全志科技、東軟載波、晶方科技、士蘭微、七星電子、通富微電、大唐電信、國(guó)民技術(shù)、上海新陽(yáng)、大港股份、潤(rùn)欣科技、三毛派神、潤(rùn)欣科技、紫光國(guó)芯、東信和平、新海宜、凱樂(lè)科技、華工科技。